路曼曼其修远兮　吾将上下而求索http://feed.cnblogs.com/blog/u/17766/rss2009-08-17T08:52:57Z九头龙http://www.cnblogs.com/zhouyabo/CNBlogs BlogServerhttp://www.cnblogs.com/zhouyabo/archive/2009/08/17/1548234.html

元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧...

2009-08-17T08:53:00Z2009-08-17T08:53:00Z九头龙http://www.cnblogs.com/zhouyabo/http://www.cnblogs.com/zhouyabo/archive/2009/08/17/1548215.html

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平...

2009-08-17T08:41:00Z2009-08-17T08:41:00Z九头龙http://www.cnblogs.com/zhouyabo/http://www.cnblogs.com/zhouyabo/archive/2009/08/13/1545108.html

一．概述 下面，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。二．印制板设计前的必要工作 1. 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。 2. 器件选型三．多层印制板设计的基本要求 1．板外形、尺寸...

2009-08-13T03:27:00Z2009-08-13T03:27:00Z九头龙http://www.cnblogs.com/zhouyabo/http://www.cnblogs.com/zhouyabo/archive/2009/08/07/1541337.html

模拟地和数字地单点接地只要是地，最终都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是"浮地"，存在压差，容易积累电荷，造成静电。地是参考0电位，所有电压都是参考地得出的，地的标准要一致，故各种地应短接在一起。人们认为大地能够吸收所有电荷，始终维持稳定，是最终的地参考点。虽然有些板子没有接大地，但发电厂是接大地的，板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。...

2009-08-07T08:44:00Z2009-08-07T08:44:00Z九头龙http://www.cnblogs.com/zhouyabo/http://www.cnblogs.com/zhouyabo/archive/2009/08/06/1540568.html

NOR和NAND的区别NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。NOR一般只用来存储少量的代码；NAND则是高存储密度数据的理想解决方案。NOR主要应用在代码存储介质中，NAND适合于数据存储。 器件特点： NOR的特点是应用简单、无需专门的接口电路、传输效率高，它是属于芯片内执行(XIP, eXecute In Place)，这样应用程序可以直接在（NOR型）flash闪存内运行，...

2009-08-06T09:02:00Z2009-08-06T09:02:00Z九头龙http://www.cnblogs.com/zhouyabo/http://www.cnblogs.com/zhouyabo/archive/2009/08/06/1540370.html

目前常见的FLASH芯片的生产厂家主要有Intel，SST，AMD，MXIC等，现以使用比较广泛的16M BYTE的FLASH芯片为例，比较它们在性能、设计上的一些异同。Intel的16M BYTE FLASH芯片的型号为28F160C3，SST的为39VF1601/1602，AMD的为29LV160D，MXIC的为29LV160BT/BB。工作电压：这几种FLASH芯片的正常读、写、擦除电压都为...

2009-08-06T06:24:00Z2009-08-06T06:24:00Z九头龙http://www.cnblogs.com/zhouyabo/http://www.cnblogs.com/zhouyabo/archive/2009/08/04/1538306.html

LDO是low dropout regulator，意为低压差线性稳压器，是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如78xx系列的芯片都要求输入电压要比输出电压高出 2v~3V以上，否则就不能正常工作。但是在一些情况下，这样的条件显然是太苛刻了，如5v转3.3v,输入与输出的压差只有1.7v，显然是不满足条件的。针对这种情况，才有了LDO类的电源转换芯片。　　LDO 是一种线性稳压器。线...

2009-08-04T03:21:00Z2009-08-04T03:21:00Z九头龙http://www.cnblogs.com/zhouyabo/http://www.cnblogs.com/zhouyabo/archive/2009/08/04/1538300.html

引言 便携电子设备不管是由交流市电经过整流(或交流适配器)后供电，还是由蓄电池组供电，工作过程中，电源电压都将在很大范围内变化。比如单体 锂离子电池充足电时的电压为4.2V，放完电后的电压为2.3V，变化范围很大。各种整流器的输出电压不仅受市电电压变化的影响，还受负载变化的影响。为 了保证供电电压稳定不变，几乎所有的电子设备都采用稳压器供电。小型精密电子设备还要求电源非常干净（无纹波、无噪声），以...

2009-08-04T03:18:00Z2009-08-04T03:18:00Z九头龙http://www.cnblogs.com/zhouyabo/http://www.cnblogs.com/zhouyabo/archive/2009/08/03/1537437.html

pcb 设计的经验法则：“在电路板的电源接入端放置一个 1～10μF的电容，滤除低频噪声；在电路板上每个器件的电源与地线之间放置一个0.01～0.1μF的电容，滤除高频噪声。”首选法则（老外俗称 Rule of Thumb）。做电路的人都知道需要在芯片附近放一些小电容，至于放多大？放多少？怎么放？ 两个常用的简单概念。 什么是旁路？旁路（Bypass），...

2009-08-03T04:00:00Z2009-08-03T04:00:00Z九头龙http://www.cnblogs.com/zhouyabo/